Please use this identifier to cite or link to this item:
https://dspace.mnau.edu.ua/jspui/handle/123456789/24616| Title: | Чисельне моделювання та розрахунок задачі термомеханіки шарової пластини |
| Authors: | Бойчук, Олена Володимирівна, науковий керівник Boichuk, Olena, scientific director Гордовий, Р. |
| Keywords: | чисельне моделювання термомеханіка шарова пластина біметалева пластина напружено-деформований стан теплові граничні умови температурні напруження скінченно-елементне моделювання FEMAP алюміній–сталь numerical modeling thermomechanics layered plate bimetallic plate stress-strain state thermal boundary conditions temperature stresses finite element modeling aluminum–steel |
| Issue Date: | 2026 |
| Citation: | Гордовий Р. Чисельне моделювання та розрахунок задачі термомеханіки шарової пластини. Участь молоді у розбудові агропромислового комплексу України : матеріали 38-ої студентської науково-теоретичної конференції (м. Миколаїв, 18-19 березня 2026 р.) / Інженерно-енергетичній факультет. Миколаїв : МНАУ, 2026. С. 119-121. |
| Abstract: | В роботі досліджується за допомогою програмного засобу FEMAP напружено-деформований стан шарових пластин у відповідь на теплові граничні умови на прикладі біметалевої пластинки «алюміній – сталь». Проаналізовано розподіл температури в шаровій пластинці при заданих теплових граничних умовах. Встановлена закономірність зміни вигину пластинки від співвідношення товщин шарів пластинки./The work investigates the stress-strain state of layered plates in response to thermal boundary conditions using the example of an aluminium-steel bimetallic plate using the FEMAP software. The temperature distribution in the layered plate under given thermal boundary conditions is analysed. The regularity of the change in the plate bending from all thicknesses of the plate layers is established. |
| URI: | https://dspace.mnau.edu.ua/jspui/handle/123456789/24616 |
| Appears in Collections: | Участь молоді у розбудові агропромислового комплексу країни (Інженерно-енергетичний факультет) - 2026 |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| um-apk-ief-2026-119-121.pdf | 511,32 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.