Електродугове напилення композиційних металополімерних покриттів

Abstract

Запропоновано спосіб формування композиційних електродугових покриттів за рахунок викорис-тання модернізованого розпилювача ЕМ-14М з вузлом безперебійної подачі порошку у вільному вигляді до високотемпературного гетерофазного струменя під час напилення.Отримано зразки металопо-лімерного композиційного покриття з композиції сталь Св-08-Г2С-О — полімер П-ЕП-219. Експеримен-тально встановлено необхідну зону подачі полімерного порошку для запобігання його деструкції у висо-котемпературній зоні дугового розряду та оптимальні режими нанесення металополімерних покриттів: сила струму 90...100 А, напруга на дузі 25В, тиск стисненого повітря 0,4...0,6 МПа, ви-трата полімерного порошку 25 г/хв, дистанція напилення 100...120 мм. Задотриманнязазначених режимів забезпечуються умови формування якісного металополімерного покриття товщиною 0,5...0,8 мм з максимальним вмістом полімерної складової 40% (об.). За допомогою растрового елек-тронного мікроскопаРЕММА 102-02 проведено дослідження мікроструктури сформованих покриттів. Встановлено, що пористість композиційних покриттів знижується з 13% до 7% у порівнянні з тра-диційними електродуговими сталевими покриттями. Проведено ідентифікацію фаз шляхом визна-чення їх мікротвердості на поперечних шліфах знавантаженнямна індентор 50г. Встановлено, що мікротвердість металевої матриці складає 1716 МПа,полімерної складової — 128 МПа. Показано, що нанесені покриття характеризуються наявністю на їх поверхні суцільної полімерної плівки товщиною від 10 до 100 мкм, що формується внаслідок того, що полімер твердне пізніше, ніж кристалізуються металеві частинки. Експериментально підтверджено, що теплопровідність металополімерних по-криттів з композиції Св-08Г2С-О — П-ЕП-219 знижується на 46% у порівнянні з теплопровідністю ненаповненого покриття з дроту Св-08Г2С-О. Запропоновані покриття рекомендовано застосову-вати як антикорозійні та теплоізоляційні в різних конструкціях і спорудах завдяки тонкій поверхневійполімернійплівці та низькійтеплопровідності.